বিনিয়োগ ঢালাই সারফেস ফিনিশ

1. ভূমিকা

বিনিয়োগ কাস্টিং ("লোস্ট-ওয়াক্স" ঢালাই নামেও পরিচিত) জটিল জ্যামিতি তৈরি করার ক্ষমতার জন্য পুরস্কৃত হয়, পাতলা দেয়াল, এবং সূক্ষ্ম বিস্তারিত.

অন্যান্য ঢালাই পদ্ধতির তুলনায় এর সবচেয়ে উল্লেখযোগ্য সুবিধাগুলির মধ্যে একটি হল অন্তর্নিহিতভাবে উচ্চতর ঢালাই পৃষ্ঠ ফিনিস.

তবুও, উচ্চ-মূল্যের শিল্পে "যথেষ্ট ভাল" কদাচিৎ যথেষ্ট - সারফেস ফিনিস সরাসরি যান্ত্রিক কর্মক্ষমতা প্রভাবিত করে, ফিট, চেহারা, এবং ডাউনস্ট্রিম উত্পাদন খরচ.

এই নিবন্ধটি একাধিক কোণ থেকে বিনিয়োগ ঢালাই পৃষ্ঠ ফিনিস অন্বেষণ: মেট্রিক্স এবং পরিমাপ, প্রক্রিয়া ভেরিয়েবল, খাদ প্রভাব, পোস্ট-কাস্টিং চিকিত্সা, শিল্পের প্রয়োজনীয়তা, এবং উদীয়মান প্রযুক্তি.

আমাদের লক্ষ্য ইঞ্জিনিয়ারদের সজ্জিত করা, ফাউন্ড্রি ম্যানেজার, এবং একটি পেশাদার সঙ্গে ডিজাইনার, খরচ এবং সীসা সময়ের ভারসাম্য বজায় রেখে কীভাবে পৃষ্ঠের গুণমান অপ্টিমাইজ করা যায় সে সম্পর্কে প্রামাণিক বোঝাপড়া.

2. ইনভেস্টমেন্ট কাস্টিং এর মৌলিক বিষয়

লস্ট-ওয়াক্স প্রক্রিয়ার ওভারভিউ

শাস্ত্রীয় বিনিয়োগ কাস্টিং ওয়ার্কফ্লো চারটি প্রধান পর্যায় নিয়ে গঠিত:

1. মোম প্যাটার্ন উত্পাদন: চূড়ান্ত জ্যামিতির প্রতিলিপি তৈরি করার জন্য গলিত মোমকে পুনরায় ব্যবহারযোগ্য ধাতু ডাইতে ইনজেকশন দেওয়া হয়.
   ঠান্ডা হওয়ার পর, প্যাটার্নগুলি সরানো হয় এবং গেটিং/রাইজার সিস্টেমে একত্রিত হয় ("গাছ").
2. শেল বিল্ডিং: মোম সমাবেশ বারবার একটি সিরামিক স্লারি মধ্যে ডুবানো হয় (সাধারণত কলয়েডাল সিলিকা বা জিরকোনিয়াম-ভিত্তিক) এবং সূক্ষ্ম অবাধ্য stucco সঙ্গে প্রলিপ্ত.
   একাধিক স্তর (সাধারণত 4-8) একটি শেল 6-15 মিমি পুরু ফলন, অংশ আকারের উপর নির্ভর করে. মধ্যবর্তী শুকানোর প্রতিটি আমানত অনুসরণ করে.
3. ডিওয়াক্সিং এবং ফায়ারিং: শাঁসগুলিকে তাপীয়ভাবে চক্রাকারে চালিত করা হয় যাতে মোমকে গলিয়ে দহন করা হয়, একটি গহ্বর রেখে.
   একটি পরবর্তী উচ্চ-তাপমাত্রা ভিজিয়ে রাখা (800-1200 °সে) সিরামিক শেল sinter, অবশিষ্ট বাইন্ডার বন্ধ ড্রাইভ, এবং ধাতু ভরাট জন্য গহ্বর পৃষ্ঠ primes.
4. ধাতু ঢালা এবং দৃঢ়ীকরণ: গলিত ধাতু (খাদ-নির্দিষ্ট গলিত ± 20-50 °C সুপারহিট) উত্তপ্ত শেলের মধ্যে ঢেলে দেওয়া হয়.
   নিয়ন্ত্রিত কঠিনীকরণের পর, শেল যান্ত্রিকভাবে বা রাসায়নিকভাবে ছিটকে যায়, এবং পৃথক ঢালাই গেটিং সিস্টেম থেকে কাটা হয়.

সাধারণ উপকরণ এবং অ্যালয় ব্যবহৃত হয়

বিনিয়োগ ঢালাই বিস্তৃত সংকর ধাতু মিটমাট করে:

• স্টিলস & স্টেইনলেস স্টিল (যেমন, আইসি 410, 17-4 পিএইচ, 316এল)
• নিকেল-ভিত্তিক সুপারঅ্যালয় (যেমন, ইনকেল 718, হেইন্স 282)
• কোবাল্ট-ক্রোমিয়াম অ্যালয় (যেমন, মেডিকেল ইমপ্লান্টের জন্য CoCrMo)
• অ্যালুমিনিয়াম অ্যালয় (যেমন, A356, 7075)
• তামা এবং ব্রাস অ্যালয় (যেমন, C954 ব্রোঞ্জ, C630 ব্রাস)
• টাইটানিয়াম এবং এর Alloys (মহাকাশের উপাদানগুলির জন্য Ti-6Al-4V)

কাস্ট হিসাবে মাপা রুক্ষতা সাধারণত থেকে রেঞ্জ রা 0.8 µm থেকে রা 3.2 µm, শেল গঠন এবং প্যাটার্ন বিস্তারিত উপর নির্ভর করে.

বিপরীতে, বালি ঢালাই প্রায়ই ফলন ~Ra 6 µm থেকে রা 12 µm, এবং ডাই ঢালাই ~ রা 1.6 µm থেকে রা 3.2 µm.

3. সারফেস ফিনিশ মেট্রিক্স এবং পরিমাপ

রুক্ষতা পরামিতি (রা, Rz, Rq, Rt)

• রা (পাটিগণিতের গড় রুক্ষতা): কেন্দ্ররেখা থেকে রুক্ষতা প্রোফাইলের সম্পূর্ণ বিচ্যুতির গড়. সর্বাধিক নির্দিষ্ট.
• Rz (গড় সর্বোচ্চ উচ্চতা): পাঁচটি নমুনা দৈর্ঘ্য জুড়ে সর্বোচ্চ শিখর এবং সর্বনিম্ন উপত্যকার যোগফলের গড়; চরমের প্রতি আরও সংবেদনশীল.
• Rq (রুট মানে বর্গাকার রুক্ষতা): বর্গক্ষেত্র বিচ্যুতির গড়ের বর্গমূল; Ra-এর মতো কিন্তু বৃহত্তর বিচ্যুতির দিকে ওজনযুক্ত.
• Rt (মোট উচ্চতা): সমগ্র মূল্যায়নের দৈর্ঘ্য ধরে সর্বোচ্চ শিখর এবং সর্বনিম্ন উপত্যকার মধ্যে সর্বোচ্চ উল্লম্ব দূরত্ব.

সাধারণ পরিমাপ সরঞ্জাম

• স্টাইলাস প্রোফাইলমিটারের সাথে যোগাযোগ করুন: একটি হীরা-টিপযুক্ত লেখনী নিয়ন্ত্রিত শক্তির অধীনে পৃষ্ঠ জুড়ে টেনে নিয়ে যায়. উল্লম্ব রেজোলিউশন ~10 nm; সাধারণত পার্শ্বীয় নমুনা এ 0.1 মিমি.
• লেজার স্ক্যানিং/প্রোফাইল মাইক্রোস্কোপ: একটি ফোকাসড লেজার স্পট বা কনফোকাল অপটিক্স ব্যবহার করে অ-যোগাযোগ পদ্ধতি. দ্রুত ডেটা অধিগ্রহণ সহ 3D টপোগ্রাফি ম্যাপিং সক্ষম করে৷.
• হোয়াইট লাইট ইন্টারফেরোমিটার: সাব-মাইক্রোন উল্লম্ব রেজোলিউশন প্রদান করুন, মসৃণ পৃষ্ঠতলের জন্য আদর্শ (<রা 0.5 µm).
• স্ট্রাকচার্ড লাইট সহ ভিশন সিস্টেম: ইন-লাইন পরিদর্শন জন্য বড় এলাকা ক্যাপচার, যদিও উল্লম্ব রেজোলিউশনে সীমাবদ্ধ (~1–2 µm).

শিল্প মান এবং সহনশীলতা

• ASTM B487/B487M (ইস্পাত বিনিয়োগ কাস্টিংস-সারফেস রুক্ষতা)
• আইএসও 4287 / আইএসও 3274 (জ্যামিতিক পণ্যের স্পেসিফিকেশন—সারফেস টেক্সচার)
• গ্রাহক-নির্দিষ্ট সহনশীলতা-যেমন, মহাকাশ এয়ারফয়েল রুট মুখ: রা ≤ 0.8 µm; মেডিকেল ইমপ্লান্ট পৃষ্ঠতল: রা ≤ 0.5 µm.

4. ঢালাই সারফেস ফিনিশকে প্রভাবিত করে এমন ফ্যাক্টর

মোম প্যাটার্ন গুণমান

মোম গঠন এবং সারফেস টেক্সচার

• মোমের রচনা: প্যারাফিন, মাইক্রোক্রিস্টালাইন মোম, এবং পলিমার মিশ্রণগুলি নমনীয়তা নির্ধারণ করে, গলনাঙ্ক, এবং সংকোচন.
  প্রিমিয়াম মোম ফর্মুলেশন মাইক্রোফিলার অন্তর্ভুক্ত (পলিস্টাইরিন জপমালা) সংকোচন কমাতে এবং পৃষ্ঠের মসৃণতা উন্নত করতে.
• প্যাটার্ন ইনজেকশন ভেরিয়েবল: ছাঁচের তাপমাত্রা, ইনজেকশন চাপ, শীতল সময়, এবং ডাই কোয়ালিটি প্যাটার্নের বিশ্বস্ততাকে প্রভাবিত করে.
  একটি পালিশ ডাই (~ মিরর-ফিনিশ) কম রুক্ষতা মোমে স্থানান্তর করে (~Ra 0.2–0.4 µm). সাবস্ট্যান্ডার্ড ডাই পলিশিং শেলের উপর ছাপ দেওয়া ম্লান ইজেক্টর পিন চিহ্ন বা ওয়েল্ড লাইন প্রবর্তন করতে পারে.

প্যাটার্ন উত্পাদন পদ্ধতি (ইনজেকশন ছাঁচনির্মাণ বনাম. 3ডি মুদ্রণ)

• প্রচলিত ইনজেকশন ছাঁচনির্মাণ: ইউনিফর্ম ফলন, অত্যন্ত পুনরাবৃত্তিযোগ্য পৃষ্ঠ নিদর্শন যখন মারা যায় ভাল রক্ষণাবেক্ষণ করা হয়.
• 3ডি-প্রিন্টেড পলিমার প্যাটার্নস (বাইন্ডার জেট, স্লা): ইস্পাত টুলিং ছাড়াই দ্রুত জ্যামিতি পরিবর্তন সক্ষম করুন.
  সাধারণ হিসাবে-মুদ্রিত রুক্ষতা (~Ra 1.0–2.5 µm) সরাসরি শেলে অনুবাদ করে, প্রায়ই অতিরিক্ত মসৃণ করার প্রয়োজন হয় (যেমন, একটি সূক্ষ্ম স্লারিতে ডুবানো বা একটি নিয়ন্ত্রিত মোমের আবরণ প্রয়োগ করা).

শেল ছাঁচ রচনা এবং প্রয়োগ

প্রাথমিক এবং ব্যাকআপ আবরণ: শস্য আকার, বন্ধন এজেন্ট

• প্রাথমিক আবরণ ("স্টুকো"): সূক্ষ্ম অবাধ্য (20-35 µm সিলিকা বা জিরকন). সূক্ষ্ম দানা কম ঢালাই রুক্ষতা তৈরি করে (Ra 0.8–1.2 µm).
  মোটা দানা (75-150 µm) Ra 2-3 µm ফলন কিন্তু উচ্চ-তাপমাত্রার মিশ্রণের জন্য তাপীয় শক প্রতিরোধের উন্নতি করে.
• বাঁধাই স্লারি: কলয়েডাল সিলিকা, ইথাইল সিলিকেট, বা জিরকন সল বাইন্ডার; সান্দ্রতা এবং কঠিন উপাদান প্যাটার্নে স্লারি "ভেজা-আউট" প্রভাবিত করে.
  স্থানীয় রুক্ষতা স্পাইক এড়াতে পিনহোল ছাড়া অভিন্ন কভারেজ গুরুত্বপূর্ণ.
• ব্যাকআপ "Stucco" স্তর: কণা আকার বৃদ্ধি (100-200 µm) প্রতিটি স্তরের সাথে শেল শক্তির জন্য পৃষ্ঠের বিশ্বস্ততা বন্ধ করে; ভিনাইল বা অবাধ্য বাইন্ডার সংকোচন এবং আনুগত্যকে প্রভাবিত করে.

শেল স্তরের সংখ্যা এবং বেধ

• পাতলা শাঁস (4-6 কোট, 6-8 মিমি): ফলন কম বেধ বৈচিত্র (< ±0.2 মিমি) এবং সূক্ষ্ম বিবরণ কিন্তু ডিওয়াক্সের সময় শেল ক্র্যাকিংয়ের ঝুঁকি. সাধারণ হিসাবে-কাস্ট রুক্ষতা: Ra 0.8–1.2 µm.
• মোটা শাঁস (8-12 কোট, 10-15 মিমি): বড় বা এক্সোথার্মিক অ্যালয়গুলির জন্য আরও শক্তিশালী তবে ছোটখাটো "প্রিন্ট-থ্রু" প্রভাব তৈরি করতে পারে, শেলের নমনীয়তার কারণে স্টুকো টেক্সচার সামান্য বিবর্ধক.
  হিসাবে-কাস্ট রুক্ষতা: Ra 1.2–1.6 µm.

শেল অখণ্ডতার উপর ডিওয়াক্সিং প্রভাব

• স্টিম অটোক্লেভ ডিওয়াক্স: দ্রুত মোম উচ্ছেদ প্রাথমিক শেল স্তরগুলিতে তাপীয় চাপ সৃষ্টি করতে পারে, পৃষ্ঠের উপর ছাপ যে microcracks ঘটাচ্ছে.
  নিয়ন্ত্রিত র‌্যাম্প রেট এবং ছোট চক্র (2-4 মিনিট) ত্রুটিগুলি প্রশমিত করুন.
• ওভেন ডিওয়াক্স: ধীরে ধীরে বার্নআউট (6–10 ঘন্টা র‌্যাম্প 873–923 K) মানসিক চাপ কমায় কিন্তু বেশি সময় নেয়, ক্রমবর্ধমান খরচ.
• ফিনিশের উপর প্রভাব: একটি ফাটল খোলের অভ্যন্তরীণ পৃষ্ঠ ঢালাই পৃষ্ঠে সূক্ষ্ম অবাধ্য স্পালস জমা করতে পারে, রুক্ষতা বৃদ্ধি (যেমন, রা থেকে লাফ দেয় 1.0 µm থেকে 1.5 µm).

ডিওয়াক্সিং এবং প্রিহিটিং

মোম এবং শেল ক্র্যাকিং ঝুঁকির তাপীয় সম্প্রসারণ

• সম্প্রসারণের মোমের সহগ (~800 × 10⁻⁶ /°C) বনাম. সিরামিক শেল (~6 × 10⁻⁶ /°সে): স্টিম ডিওয়াক্সের সময় ডিফারেনশিয়াল এক্সপেনশন শেল ফাটতে পারে যদি ভেন্টিং অপর্যাপ্ত হয়.
• ভেন্টিং কনফিগারেশন: ভেন্ট সঠিক বসানো (গাছের উপরে, পাতলা অংশের কাছাকাছি) অভ্যন্তরীণ চাপ ছাড়াই মোমকে পালাতে দেয়.
• সারফেস ফিনিশ ইমপ্যাক্ট: ধাতু ঢালার সময় ফাটল যা চেক না করে জমা হয় "স্টুকো ডাস্ট", স্থানীয় রুক্ষ দাগ সৃষ্টি করে (রা > 2 µm).

শেল ত্রুটিগুলি কমানোর জন্য নিয়ন্ত্রিত বার্নআউট

• র‌্যাম্প-সোক প্রোফাইল: ধীরগতির র‌্যাম্প (50 °সে./ঘণ্টা) আপ 500 ° সে, তারপর বাইন্ডার এবং মোম সম্পূর্ণরূপে নির্মূল করতে 2-4 ঘন্টা ধরে রাখুন.
• ভ্যাকুয়াম বা বার্নআউট ওভেন: কম চাপ পরিবেশ মোম পচন তাপমাত্রা কম, তাপীয় শক হ্রাস. শেল অখণ্ডতা বজায় রাখা হয়, পৃষ্ঠ বিশ্বস্ততা বৃদ্ধি.

গলে যাওয়া এবং ঢালাও পরামিতি

গলে যাওয়া তাপমাত্রা, সুপারহিট, এবং তরলতা

• সুপারহিট (+20 ° C থেকে +50 °C উপরে তরল): তরলতা নিশ্চিত করে, ঠান্ডা শট কমায়.
  তবে, অত্যধিক সুপারহিট (> +75 ° সে) গ্যাস পিকআপ এবং অক্সাইড প্রবেশের প্রচার করে, সাব-সারফেস রুক্ষতা নেতৃস্থানীয়.
• খাদ সান্দ্রতা বৈচিত্র্য:

• • অ্যালুমিনিয়াম অ্যালয়: নিম্ন গলিত তাপমাত্রা (660-750 °সে), উচ্চ তরলতা; হিসাবে-কাস্ট Ra ~1.0 µm.
  • নিকেল সুপারঅ্যালয়: 1350-1450 ডিগ্রি সেলসিয়াসে গলে যায়; কম তরলতা, সারফেস ঠাণ্ডা হওয়ার ঝুঁকি—যার ফলে সামান্য ঢেউ (Ra 1.6–2.5 µm).

• ফ্লাক্সিং এবং ডিগাসিং: ঘূর্ণমান ডিগ্যাসার বা ফ্লাক্স সংযোজন ব্যবহার দ্রবীভূত হাইড্রোজেন হ্রাস করে (আল: ~0.66 mL H₂/100 গ্রাম এ 700 ° সে), অনুভূত পৃষ্ঠের রুক্ষতা প্রভাবিত করতে পারে যে মাইক্রো-পোরোসিটি হ্রাস করা.

ঢালাও গতি এবং টার্বুলেন্স নিয়ন্ত্রণ

• ল্যামিনার বনাম. অশান্ত প্রবাহ: লেমিনার ভরাট (< 1 m/s) অক্সাইড আটকানো প্রতিরোধ করে. ফাঁপা বা জটিল ঢালাই জন্য, সিরামিক ফিল্টার দিয়ে নিয়ন্ত্রিত গেটিং (25-50 µm) আরো মসৃণ প্রবাহ.
• ঢালা কৌশল:

• • নীচে ঢালা: পৃষ্ঠের অশান্তি কমিয়ে দেয়; পাতলা প্রাচীর মহাকাশ ঢালাই পছন্দ.
  • জন্য শীর্ষ: অক্সাইড ঝড়ের ঝুঁকি; টুন্ডিশ স্টপার ব্যবহার প্রবাহ নিয়ন্ত্রণ করতে সাহায্য করে.

• সারফেস ইমপ্যাক্ট: অশান্তি অক্সাইড অন্তর্ভুক্তি তৈরি করে যা গহ্বরের প্রাচীরের সাথে লেগে থাকে, মাইক্রো রুক্ষতা সৃষ্টি করে (রা spikes > 3 স্থানীয় এলাকায় µm).

দৃ ification ়করণ এবং শীতল

শেল তাপ পরিবাহিতা এবং শীতল হার

• শেল উপাদানের তাপীয় ডিফিউসিভিটি: কলয়েডাল সিলিকা শেল (~0.4 W/m·K) জিরকন শেল তুলনায় ধীরে ধীরে ঠান্ডা (~1.0 W/m·K).
  ধীরে ধীরে শীতলতা মসৃণ শস্যের সীমানা সহ একটি সূক্ষ্ম ডেনড্রাইটিক গঠনকে উত্সাহিত করে (~Ra 1–1.2 µm) বনাম মোটা কাঠামো (Ra 1.5–2.0 µm).
• স্প্রু অবস্থান এবং ঠান্ডা: কৌশলগতভাবে স্থাপন করা ঠান্ডা (তামা বা ইস্পাত) হট স্পট কমান, নন-ইনিফর্ম সঙ্কুচিত হওয়ার কারণে পৃষ্ঠের ঢেউ কমছে.

হট স্পট এবং সারফেস রিপলিং

• বড় ক্রস-সেকশনের ভিতরে এক্সোথার্মিক কোর: স্থানীয় হটস্পট দৃঢ়ীকরণ বিলম্বিত করতে পারে, সূক্ষ্ম পৃষ্ঠ "কমলার খোসা" টেক্সচার তৈরি করে যখন সংলগ্ন পাতলা বিভাগগুলি আগে শক্ত হয়.
• প্রশমন: স্থানীয় দৃঢ়করণের সময় নিয়ন্ত্রণ করতে ইনসুলেটিং ফিড বা ঠান্ডা ব্যবহার করুন. অভিন্ন শস্য বৃদ্ধি নিশ্চিত করে, পৃষ্ঠ ফিনিস রাখা < রা 1.0 গুরুতর এলাকায় µm.

শেল অপসারণ এবং পরিষ্কার

মেকানিক্যাল শেল নকআউট বনাম. রাসায়নিক স্ট্রিপিং

• যান্ত্রিক নকআউট: স্পন্দিত হাতুড়ির খোসা ফেটে যায়, কিন্তু ধাতব পৃষ্ঠের মধ্যে সূক্ষ্ম অবাধ্য চিপগুলি এম্বেড করতে পারে.
  ন্যূনতম কম্পন শক্তি এমবেডমেন্ট হ্রাস করে, নকআউট-পরবর্তী Ra ~1.0–1.5 µm ফলন.
• রাসায়নিক স্ট্রিপিং (গলিত লবণ স্নান, অ্যাসিডিক সমাধান): যান্ত্রিক বল ছাড়াই সিলিকা ম্যাট্রিক্স দ্রবীভূত করে, সাধারণত একটি ভাল পৃষ্ঠ সংরক্ষণ (Ra 0.8–1.2 µm) কিন্তু কঠোর অ্যাসিড হ্যান্ডলিং এবং নিষ্পত্তি প্রোটোকল দাবি করে.

অবশিষ্ট অবাধ্য কণা অপসারণ (শট ব্লাস্টিং, অতিস্বনক)

• শট ব্লাস্টিং: কাচের জপমালা ব্যবহার করে (200-400 µm) নিয়ন্ত্রিত চাপে (30-50 পিএসআই) অবশিষ্ট কণা এবং হালকা অক্সাইড স্কেল অপসারণ করে, Ra 0.8–1.0 µm সারফেস পরিশোধন.
  ওভার-ব্লাস্টিং পৃষ্ঠের প্রস্রাবকে প্ররোচিত করতে পারে, মাইক্রো-টপোগ্রাফি পরিবর্তন করা (Ra ~1.2 µm).
• অতিস্বনক পরিষ্কার: জলীয় ডিটারজেন্ট দ্রবণে ক্যাভিটেশন মাইক্রো-আকৃতি পরিবর্তন না করেই সূক্ষ্ম ধুলো দূর করে.
  সাধারণত চিকিৎসা বা মহাকাশ কাস্টিংয়ের জন্য ব্যবহৃত হয় যেখানে ন্যূনতম রুক্ষতা (<রা 0.8 µm) সমালোচনামূলক.

5. উপাদান এবং খাদ বিবেচনা

সারফেস অক্সাইড এবং মাইক্রোস্ট্রাকচারের উপর খাদ রসায়নের প্রভাব

• অ্যালুমিনিয়াম অ্যালয় (A356, A380): দ্রুত অক্সিডেশন একটি স্থিতিশীল ফিল্ম গঠন করে; ঢালাই শস্য সীমানা ন্যূনতম রিজিং ছেড়ে. Ra 0.8–1.2 µm অর্জনযোগ্য.
• স্টেইনলেস স্টিল (316এল, 17-4 পিএইচ): ঢালার সময় প্যাসিভ Cr₂O₃ স্তর গঠন করে; মাইক্রোস্ট্রাকচার (ফেরাইট বনাম. অস্টিনাইট অনুপাত) "সারফেস ফেসিং" কে প্রভাবিত করে। Ra সাধারণত 1.2–1.6 µm.
• নিকেল সুপারঅ্যালয় (ইনকেল 718): কম তরল, আরো প্রতিক্রিয়াশীল; সুপারঅ্যালয় অক্সাইড আরও ঘন করে, এবং শেল খাদ প্রতিক্রিয়া শেল ইন্টারফেসে Ni এর "প্লেটিং" প্ররোচিত করতে পারে.
  নিয়ন্ত্রিত শেল ফর্মুলেশন Ra কে 1.6–2.0 µm এ কমিয়ে দেয়.
• কোবাল্ট-ভিত্তিক অ্যালয় (CoCrMo): কঠিন, নিম্ন ঢালাই তরলতা; সারফেস ফিনিশ প্রায়ই ~Ra 1.5–2.0 µm যদি না বিনিয়োগের শেল সূক্ষ্ম শস্যের সাথে জিরকন/মুলাইট ব্যবহার করে.

কমন অ্যালয় এবং তাদের টিপিক্যাল অ্যাজ-কাস্ট ফিনিশ

সারফেস টেক্সচারে শস্যের গঠন এবং সংকোচনের প্রভাব

• দিকনির্দেশক দৃঢ়ীকরণ: শেল পুরুত্ব দ্বারা নিয়ন্ত্রিত এবং অভিন্ন শস্য আকার অর্জনের জন্য ঠান্ডা (<50 µm) পৃষ্ঠে. সূক্ষ্ম দানাগুলি মসৃণ পৃষ্ঠতল তৈরি করে.
• সংকোচন রাইজার এবং হট স্পট: অসম দৃঢ়করণ ভারী অংশের কাছে সামান্য অবতল "সিঙ্ক চিহ্ন" বা "ডিম্পল" সৃষ্টি করতে পারে.
  সঠিক গেটিং এবং অন্তরক হাতা স্থানীয় ফুসকুড়ি প্রশমিত করে যা পৃষ্ঠের অখণ্ডতাকে ক্ষতিগ্রস্ত করে (রা বৈচিত্র্য বজায় রাখা < 0.3 অংশ জুড়ে µm).

6. পোস্ট-কাস্টিং সারফেস ট্রিটমেন্ট

এমনকি সেরা হিসাবে-কাস্ট ফিনিশের জন্য প্রায়শই আঁটসাঁট বৈশিষ্ট্যগুলি পূরণ করার জন্য মাধ্যমিক প্রক্রিয়াগুলির প্রয়োজন হয়. নীচে সবচেয়ে সাধারণ পোস্ট-কাস্টিং চিকিত্সা এবং পৃষ্ঠ ফিনিস উপর তাদের প্রভাব আছে.

নাকাল এবং মেশিন

• সরঞ্জাম & পরামিতি:

• • টংস্টেন কার্বাইড & CBN সন্নিবেশ ইস্পাত এবং সুপারঅ্যালোয়ের জন্য; অ্যালুমিনিয়ামের জন্য টংস্টেন কার্বাইড সরঞ্জাম.
  • ফিড রেট: 0.05বাঁক নেওয়ার জন্য –0.15 মিমি/রেভ; 0.02মিলিংয়ের জন্য -0.08 মিমি/রেভ; Ra টার্গেট করার সময় কম ফিড < 0.4 µm.
  • কাটিং গতি:

• • • অ্যালুমিনিয়াম: 500-1000 মি/মি (শেষ পাস).
    • স্টেইনলেস: 100-200 মি/আই (শেষ পাস).

• সারফেস ইন্টিগ্রিটি: অনুপযুক্ত পরামিতি বকবক বা বিল্ট-আপ প্রান্তকে প্ররোচিত করে, Ra 1.0–1.5 µm এ উন্নীত করা হচ্ছে. অপ্টিমাইজ করা পরামিতি অর্জন Ra 0.2–0.4 µm.

ঘষিয়া তুলিয়া ফেলিতে সক্ষম বিস্ফোরণ

• মিডিয়া নির্বাচন:

• • কাচের পুঁতি (150-300 µm): মসৃণ ফলন, ম্যাট ফিনিস (Ra 0.8–1.0 µm).
  • অ্যালুমিনা শস্য (50-150 µm): আরও আক্রমণাত্মক; ক্ষুদ্র পৃষ্ঠ গর্ত অপসারণ করতে পারে কিন্তু খাদ খোদাই করতে পারে, Ra 1.2–1.6 µm ফলন.
  • সিরামিক জপমালা (100-200 µm): সুষম অপসারণ এবং মসৃণকরণ; স্টেইনলেস জন্য আদর্শ, Ra 0.8–1.2 µm অর্জন করা.

• চাপ & কোণ: 3045°–60° পৃষ্ঠে –50 psi অতিরিক্ত প্রস্রাব ছাড়াই সামঞ্জস্যপূর্ণ পরিষ্কারের ফল দেয়.

মসৃণতা এবং Buffing

• অনুক্রমিক গ্রিট অগ্রগতি:

• • 320-400 গ্রিট দিয়ে শুরু করুন (Ra 1.0–1.5 µm) → 600-800 গ্রিট (Ra 0.4–0.6 µm) → 1200-2000 গ্রিট (Ra 0.1–0.2 µm).

• পলিশিং যৌগ:

• • অ্যালুমিনা পেস্ট (0.3 µm) চূড়ান্ত সমাপ্তির জন্য.
  • ডায়মন্ড স্লারি (0.1-0.05 µm) আয়না পৃষ্ঠের জন্য (রা < 0.05 µm).

• যন্ত্রপাতি: ঘোরানো বাফ চাকা (অবতল পৃষ্ঠের জন্য), ভাইব্রেটরি পলিশার্স (জটিল গহ্বরের জন্য).
• অ্যাপ্লিকেশন: গয়না, মেডিকেল ইমপ্লান্ট, আলংকারিক উপাদান যা স্পেকুলার প্রতিফলন প্রয়োজন.

রাসায়নিক এবং ইলেক্ট্রোকেমিক্যাল সমাপ্তি

• আচার: অ্যাসিডিক স্নান (10-20% HCl) স্কেল এবং সাব-সারফেস অক্সিডেশন অপসারণ করুন. বিপজ্জনক এবং নিরপেক্ষকরণ প্রয়োজন. সাধারণ ফিনিস: রা থেকে উন্নতি হয় 1.5 µm থেকে ~1.0 µm.
• প্যাসিভেশন (স্টেইনলেস জন্য): নাইট্রিক বা সাইট্রিক অ্যাসিড চিকিত্সা বিনামূল্যে আয়রন অপসারণ করে, Cr₂O₃ প্রতিরক্ষামূলক স্তর উন্নত করে; নেট Ra হ্রাস ~10-15%.
• ইলেক্ট্রোপোলিশিং: ফসফরিক/সালফিউরিক অ্যাসিড ইলেক্ট্রোলাইটে অ্যানোডিক দ্রবীভূত.
  অগ্রাধিকারমূলকভাবে মাইক্রো-অ্যাস্পেরিটগুলিকে মসৃণ করে, Ra 0.05–0.2 µm অর্জন করা. চিকিৎসার জন্য সাধারণ, মহাকাশ, এবং উচ্চ বিশুদ্ধতা অ্যাপ্লিকেশন.

আবরণ এবং প্রলেপ

• পাউডার লেপ: পলিয়েস্টার বা ইপোক্সি পাউডার, 50-100 µm পুরুত্বে নিরাময়. মাইক্রো-ভ্যালি ভরাট করে, চূড়ান্ত পৃষ্ঠে Ra ~1.0–1.5 µm ফলন. প্রাইমার প্রায়ই আনুগত্য নিশ্চিত করতে প্রয়োগ করা হয়.
• প্রলেপ (মধ্যে, কিউ, জেডএন): ইলেক্ট্রোলেস নিকেল আমানত (~2–5 µm) সাধারণত Ra 0.4–0.6 µm থাকে. মাইক্রো-ডিফেক্টের বিবর্ধন এড়াতে প্রি-পলিশ থেকে কম Ra প্রয়োজন.
• সিরামিক আবরণ (ডিএলসি, পিভিডি/সিভিডি): অতি-পাতলা (< 2 µm) এবং আনুষ্ঠানিক. আদর্শ যখন রা < 0.05 পরিধান বা স্লাইডিং পৃষ্ঠতলের জন্য µm প্রয়োজন.

7. সারফেস ফিনিশ পারফরম্যান্সের উপর প্রভাব ফেলে

যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য: ক্লান্তি, পরিধান, স্ট্রেস ঘনত্ব

• ক্লান্তি জীবন: রা এর প্রতিটি দ্বিগুণ (যেমন, থেকে 0.4 µm থেকে 0.8 µm) ক্লান্তি শক্তি ~5-10% কমাতে পারে. তীক্ষ্ণ মাইক্রো-পিকগুলি ক্র্যাক ইনিশিয়েশন সাইট হিসাবে কাজ করে.
• প্রতিরোধ পরুন: মসৃণ পৃষ্ঠতল (রা < 0.4 µm) স্লাইডিং পরিচিতিতে ঘষিয়া তুলিয়া ফেলিতে সক্ষম পরিধান কমান. Rougher সমাপ্তি (রা > 1.2 µm) ফাঁদ ধ্বংসাবশেষ, দুই শরীরের ঘর্ষণ ত্বরান্বিত.
• স্ট্রেস ঘনত্ব: রুক্ষ পৃষ্ঠ থেকে মাইক্রো-নচগুলি চক্রীয় লোডিংয়ের অধীনে চাপকে কেন্দ্রীভূত করে.
  অপসারণ সমাপ্তি >95% মাইক্রো-অ্যাস্পেরিটিস উচ্চ-চক্রের ক্লান্তি অংশগুলির জন্য গুরুত্বপূর্ণ (যেমন, মহাকাশ টারবাইন হাউজিং).

জারা প্রতিরোধের এবং আবরণ আনুগত্য

• ফাটল অধীনে জারা: রুক্ষ পৃষ্ঠগুলি আর্দ্রতা বা দূষক ধারণ করে মাইক্রো-ফাটল তৈরি করতে পারে, স্থানীয় জারা ত্বরান্বিত. মসৃণ পৃষ্ঠতল (রা < 0.8 µm) এই ঝুঁকি কমাতে.
• আবরণ আনুগত্য: নির্দিষ্ট আবরণ (যেমন, ফ্লুরোপলিমার পেইন্টস) একটি নিয়ন্ত্রিত রুক্ষতা প্রয়োজন (Ra 1.0–1.5 µm) যান্ত্রিক ইন্টারলক অর্জন করতে.
  খুব মসৃণ হলে (রা < 0.5 µm), আনুগত্য প্রচারক বা প্রাইমার প্রয়োজন.

মাত্রিক নির্ভুলতা এবং সমাবেশ ফিট

• পাতলা-ওয়াল গ্যাপ সহনশীলতা: জলবাহী উপাদান মধ্যে, ক 0.1 মিমি ব্যবধান মাইক্রো-অ্যাস্পেরিট দ্বারা দখল করা যেতে পারে যদি Ra হয় > 1.0 µm.
  মেশিনিং বা সুনির্দিষ্ট শেল নিয়ন্ত্রণ যথাযথ ক্লিয়ারেন্স নিশ্চিত করে (যেমন, পিস্টন/সিলিন্ডার ফিট করার জন্য Ra প্রয়োজন < 0.4 µm).
• সিলিং পৃষ্ঠতল: রা < 0.8 µm প্রায়ই স্ট্যাটিক সিলিং মুখের জন্য বাধ্যতামূলক (পাইপ flanges, ভালভ আসন); সূক্ষ্ম রা < 0.4 ডায়নামিক সিলের জন্য µm প্রয়োজন (ঘূর্ণমান shafts).

নান্দনিকতা এবং ভোক্তা উপলব্ধি

• গয়না এবং আলংকারিক আইটেম: আয়না শেষ (রা < 0.05 µm) বিলাসিতা বহন. যেকোন মাইক্রো-ডিফেক্ট আলোর প্রতিফলনকে বিকৃত করে, অনুভূত মান হ্রাস করা.
• আর্কিটেকচারাল হার্ডওয়্যার: দৃশ্যমান অংশ (দরজার হাতল, ফলক) প্রায়ই রা নির্দিষ্ট করা হয় < 0.8 কলঙ্ক প্রতিরোধ করতে এবং সরাসরি আলোর অধীনে অভিন্ন চেহারা বজায় রাখতে µm.

8. শিল্প-নির্দিষ্ট প্রয়োজনীয়তা

মহাকাশ

• ইঞ্জিন উপাদান (টারবাইন আবরণ, ভ্যানেস): রা ≤ 0.8 অ্যারোডাইনামিক পৃষ্ঠের অবনতি রোধ করতে এবং ল্যামিনার প্রবাহ নিশ্চিত করতে µm.
• স্ট্রাকচারাল ফিটিং: রা ≤ 1.2 µm পোস্ট-কাস্ট, তারপর রা ≤ এ মেশিন করা হয় 0.4 ক্লান্তি-গুরুত্বপূর্ণ অংশগুলির জন্য µm.

মেডিকেল ডিভাইস

• ইমপ্লান্ট (হিপ ডালপালা, ডেন্টাল abutments): রা ≤ 0.2 ব্যাকটেরিয়া আনুগত্য কমাতে µm; ইলেক্ট্রোপলিশড পৃষ্ঠতল (Ra 0.05–0.1 µm) এছাড়াও বায়োকম্প্যাটিবিলিটি উন্নত করে.
• অস্ত্রোপচারের যন্ত্রপাতি: রা ≤ 0.4 জীবাণুমুক্তকরণের সুবিধার্থে এবং টিস্যু তৈরি হওয়া রোধ করতে µm.

স্বয়ংচালিত

• ব্রেক ক্যালিপার & পাম্প হাউজিং: রা ≤ 1.6 কাস্ট হিসাবে µm; সঙ্গম পৃষ্ঠ প্রায়ই Ra ≤ মেশিন করা 0.8 সঠিক সিলিং এবং পরিধান প্রতিরোধের জন্য µm.
• নান্দনিক ছাঁটা: রা ≤ 0.4 ধারাবাহিক পেইন্ট গ্লস এবং প্যানেল একীকরণের জন্য µm পোস্ট-পলিশ বা আবরণ.

তেল & গ্যাস

• ভালভ বডিস, পাম্প ইমপেলার: As-cast Ra ≤ 1.2 µm; ক্ষয়কারী তরলগুলির সাথে যোগাযোগকারী পৃষ্ঠগুলি কখনও কখনও ক্ষয় প্রতিরোধ ক্ষমতা উন্নত করতে Ra 1.2-1.6 µm পর্যন্ত গ্রিট-ব্লাস্ট হয়.
• উচ্চ-চাপ বহুগুণ: রা ≤ 1.0 জোড় ওভারলে বা ক্ল্যাডিংয়ের অধীনে মাইক্রো-লিক প্রতিরোধ করতে µm.

গয়না এবং শিল্প

• ভাস্কর্য, দুল, চর্মস: রা ≤ 0.05 মিরর পলিশের জন্য µm - প্রায়শই মাল্টি-স্টেজ বাফিং এবং মাইক্রো-গ্রিট ঘষিয়া তুলিয়া ফেলিতে সক্ষম.
• এন্টিক ফিনিশ: নিয়ন্ত্রিত জারণ (প্যাটিনেশন) বিস্তারিত উচ্চারণ করতে Ra ~0.8–1.2 µm সহ.

9. মান নিয়ন্ত্রণ এবং পরিদর্শন

ইনকামিং মোম প্যাটার্ন পরিদর্শন

• ভিজ্যুয়াল চেক: সিঙ্ক চিহ্ন জন্য দেখুন, ফ্ল্যাশ লাইন, অস্পষ্ট ইজেক্টর পিন চিহ্ন.
• প্রোফাইলমেট্রি: প্যাটার্ন পৃষ্ঠতলের র্যান্ডম নমুনা; গ্রহণযোগ্য Ra ≤ 0.4 গোলাগুলির আগে µm.

শেল গুণমান অডিট

• শেল বেধ অভিন্নতা: সমালোচনামূলক বিভাগে অতিস্বনক gauging; ±0.2 মিমি সহনশীলতা.
• পোরোসিটি চেক: ছোট সাক্ষী কুপন উপর ছোপানো অনুপ্রবেশকারী; যেকোনো > 0.05 প্রাথমিক স্তর ট্রিগার পুনরায় কাজ উপর মিমি ছিদ্র.

হিসাবে-কাস্ট সারফেস পরিমাপ

• যোগাযোগ বা নন-কন্টাক্ট প্রোফাইলমেট্রি: প্রতি অংশে পাঁচ থেকে দশটি অবস্থানে Ra পরিমাপ করুন—গুরুত্বপূর্ণ বৈশিষ্ট্য (flanges, সিল করা মুখ).
• গ্রহণযোগ্যতার মানদণ্ড:

• • সমালোচনামূলক মহাকাশ অংশ: রা ≤ 0.8 µm ± 0.2 µm.
  • মেডিকেল ইমপ্লান্ট: রা ≤ 0.2 µm ± 0.05 µm.
  • সাধারণ শিল্প: রা ≤ 1.2 µm ± 0.3 µm.

পোস্ট-প্রসেসিংয়ের পরে চূড়ান্ত পরিদর্শন

• 3ডি টপোগ্রাফি ম্যাপিং: সমগ্র পৃষ্ঠের জন্য লেজার স্ক্যানিং; স্থানীয় উচ্চ রা "স্পাইকস" চিহ্নিত করে।
• আবরণ আনুগত্য পরীক্ষা: ক্রস-হ্যাচ, নির্দিষ্ট Ra রেঞ্জে পেইন্ট বা প্লেটিং কর্মক্ষমতা যাচাই করার জন্য পুল-অফ পরীক্ষা.
• মাইক্রো-বিল্ড বিশ্লেষণ: স্ক্যানিং ইলেক্ট্রন মাইক্রোস্কোপি (যা) জটিল পৃষ্ঠগুলিতে মাইক্রো-ফাটল বা এমবেডেড কণার অনুপস্থিতি নিশ্চিত করতে.

পরিসংখ্যানগত প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ (এসপিসি)

• নিয়ন্ত্রণ চার্ট: ব্যাচের উপরে Ra ট্র্যাক করুন—UCL/LCL প্রক্রিয়া গড়ের চারপাশে ±1.5 µm সেট করুন.
• Cp/Cpk বিশ্লেষণ: প্রক্রিয়া সক্ষমতা নিশ্চিত করুন (সিপি ≥ 1.33) মূল পৃষ্ঠ বৈশিষ্ট্য জন্য.
• ক্রমাগত উন্নতি: নিয়ন্ত্রণের বাইরের সংকেতের জন্য মূল কারণ বিশ্লেষণ (মোমের ত্রুটি, শেল ফাটল, টেম্প অসঙ্গতি দ্রবীভূত করা) বৈচিত্র কমাতে.

10. খরচ-সুবিধা বিশ্লেষণ

ট্রেড-অফ: শেল জটিলতা বনাম. পোস্ট-প্রসেস শ্রম

• প্রিমিয়াম শেল (সূক্ষ্ম অবাধ্য, অতিরিক্ত কোট): শেল খরচ 10-20 বৃদ্ধি করে % কিন্তু পোস্ট-কাস্ট গ্রাইন্ডিং/পলিশিং 30-50 কম করে %.
• বেসিক শেল (মোটা অবাধ্য, কম কোট): দ্বারা শেল খরচ কাটা 15 % কিন্তু একই ফিনিশ অর্জনের জন্য ডাউনস্ট্রীম মেশিনিং খরচ আপ চালায়—অবশেষে যদি ব্যাপক পুনঃকর্মের প্রয়োজন হয় তাহলে মোট অংশের খরচ বাড়ায়.

বিনিয়োগ কাস্টিং বনাম তুলনা. সলিড থেকে মেশিনিং

• পাতলা প্রাচীর, জটিল জ্যামিতি: ঢালাই Ra এর সাথে কাছাকাছি-নেট আকৃতি দেয় 1.0 কাস্ট হিসাবে µm.
  নকল বিলেট থেকে মেশিন করার জন্য যথেষ্ট স্টক অপসারণ প্রয়োজন; চূড়ান্ত Ra 0.4–0.8 µm কিন্তু 2–3× উপাদান এবং মেশিনিং খরচে.
• কম ভলিউম প্রোটোটাইপ: 3ডি-মুদ্রিত বিনিয়োগ নিদর্শন (রা 2.0 µm) রা-তে CNC পোস্ট মেশিন করা যেতে পারে 0.4 µm, ভারসাম্য সীসা সময় এবং পৃষ্ঠ সহনশীলতা.

লীন কৌশল: প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণের মাধ্যমে সারফেস রিওয়ার্ক মিনিমাইজ করা

• মূল-কারণ হ্রাস: ক্রিটিক্যাল ভেরিয়েবল মনিটর করুন—মোম ডাই তাপমাত্রা, শেল রুমের আর্দ্রতা, ঢালা সময়সূচী - টার্গেট ± মধ্যে রা হিসাবে-কাস্ট রাখা 0.2 µm.
• সমন্বিত পরিকল্পনা: সহযোগিতামূলক নকশা পর্যালোচনাগুলি নিশ্চিত করে যে খসড়া কোণ এবং ফিললেটগুলি পাতলা অংশগুলিকে রিপলিং প্রবণতা এড়ায়.
• মডুলার ফিনিশিং সেল: ব্লাস্টিংয়ের জন্য ডেডিকেটেড সেল, গ্রাইন্ডিং, এবং বিশেষজ্ঞকে কেন্দ্রীভূত করতে এবং পরিবর্তনশীলতা কমাতে ইলেক্ট্রোপলিশিং, দ্বারা rework স্ক্র্যাপ কাটা 20 %.

11. উদীয়মান প্রযুক্তি এবং উদ্ভাবন

অ্যাডিটিভ ম্যানুফ্যাকচারিং (3ডি-প্রিন্টেড মোম/পলিমার প্যাটার্নস)

• পলিমারিক প্যাটার্নস (স্লা, ডিএলপি): অফার স্তর বেধ ~ 25 µm; যেমন-মুদ্রিত Ra 1.2–2.5 µm.
• সারফেস স্মুথিং টেকনিক: বাষ্প মসৃণকরণ (আইপিএ, অ্যাসিটোন) Ra কে ~ এ কমিয়ে দেয় 0.8 গোলাগুলির আগে µm. একাধিক স্টুকো কোটের প্রয়োজনীয়তা হ্রাস করে.

উন্নত শেল উপকরণ: ন্যানো-SiO₂, রজন-বন্ডেড শাঁস

• ন্যানো-কণা স্লারি: ~20 এনএম কণা সহ সিরামিক সলগুলি অতি-মসৃণ প্রাথমিক কোট দেয়, প্যাটার্নে প্রাথমিক Ra 0.3–0.5 µm অর্জন করা.
• রজন আয়ন এবং জিওলাইট বাইন্ডার: ভাল সবুজ শক্তি এবং কম voids প্রদান, মাইক্রো-পিটিং কম করা, রা 0.6–0.9 µm সুপারঅ্যালয়-এ-কাস্ট.

পৃষ্ঠের রুক্ষতা অনুমান করার জন্য সিমুলেশন এবং ডিজিটাল টুইন

• কম্পিউটেশনাল ফ্লুইড ডায়নামিক্স (সিএফডি): মডেল গলিত ধাতু প্রবাহ, পুনঃঅক্সিডেশন অঞ্চলের পূর্বাভাস যা স্থানীয় পৃষ্ঠের ত্রুটিগুলির সাথে সম্পর্কযুক্ত.
• থার্মাল-সলিডিফিকেশন মডেলিং: স্থানীয় শীতল হারের পূর্বাভাস দেয়; হটস্পটগুলি চিহ্নিত করে যেখানে শস্যের বৃদ্ধি পৃষ্ঠকে ক্ষতিগ্রস্ত করতে পারে.
• ডিজিটাল টুইন প্রতিক্রিয়া: রিয়েল-টাইম সেন্সর ডেটা (শেল তাপমাত্রা, প্লীহা জন্য, চুল্লি বায়ুমণ্ডল) ভবিষ্যদ্বাণীমূলক অ্যালগরিদমে খাওয়ানো-স্বয়ংক্রিয় সমন্বয় Ra কে ± এর মধ্যে রাখে 0.1 µm.

শেল বিল্ডিং অটোমেশন, .ালা, এবং পরিষ্কার করা

• রোবোটিক শেল ডিপিং স্টেশন: স্লারি থাকার সময় এবং স্টুকো প্রয়োগের বেধ ± এর মধ্যে নিয়ন্ত্রণ করুন 0.05 মিমি.
• স্বয়ংক্রিয় ঢালা স্টেশন: অবিকল মিটার গলিত সুপারহিট এবং প্রবাহ হার (± 1 ° সে, ± 0.05 m/s), অশান্তি কমানো.
• অতিস্বনক শেল অপসারণ এবং অতিস্বনক পরিষ্কার: সামঞ্জস্যপূর্ণ শেল নকআউট এবং অবাধ্য অপসারণ নিশ্চিত করুন, ফলন প্রজননযোগ্য Ra ± 0.1 µm.

12. উপসংহার

ইনভেস্টমেন্ট কাস্টিং এর হলমার্ক হল অন্যান্য কাস্টিং প্রক্রিয়ার তুলনায় সূক্ষ্ম পৃষ্ঠের বিশদ প্রদান করার ক্ষমতা.

তবুও একটি উচ্চতর পৃষ্ঠ ফিনিস অর্জন এবং বজায় রাখা (রা ≤ 0.8 µm, বা সমালোচনামূলক অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ভাল) শেল বিল্ডিং এর মাধ্যমে মোম প্যাটার্ন ডিজাইন থেকে প্রতিটি ধাপে পরিশ্রমী নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন, কাস্টিং, এবং পোস্ট-প্রসেসিং.

সর্বোত্তম অনুশীলনগুলি মেনে চলার মাধ্যমে - কঠোর পরিদর্শন, প্রক্রিয়া প্রমিতকরণ, এবং সহযোগিতামূলক নকশা - নির্মাতারা অনুমানযোগ্য সঙ্গে বিনিয়োগ কাস্ট উপাদান প্রদান করতে পারেন,

উচ্চ-মানের পৃষ্ঠের সমাপ্তি যা যান্ত্রিককে সন্তুষ্ট করে, কার্যকরী, এবং মহাকাশ জুড়ে নান্দনিক চাহিদা, চিকিত্সা, স্বয়ংচালিত, এবং তার বাইরে.

উন্মুখ, উপকরণে অবিরত উদ্ভাবন, অটোমেশন, এবং ডিজিটাল যমজ বার বাড়াবে, সূক্ষ্মভাবে বিশদ বিবরণের জন্য বিনিয়োগ ঢালাইকে একটি প্রধান পছন্দ থাকতে সক্ষম করে, প্রিমিয়াম-কর্মক্ষমতা উপাদান.

 

DEZE উচ্চ-মানের বিনিয়োগ কাস্টিং পরিষেবা প্রদান করে

এই বিনিয়োগ ঢালাই অগ্রভাগে দাঁড়িয়েছে, মিশন-সমালোচনামূলক অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য অতুলনীয় নির্ভুলতা এবং ধারাবাহিকতা প্রদান করা.

মানের প্রতি আপোষহীন প্রতিশ্রুতি সহ, আমরা জটিল ডিজাইনগুলিকে ত্রুটিহীন উপাদানে রূপান্তরিত করি যা মাত্রিক নির্ভুলতার জন্য শিল্পের মানদণ্ডকে ছাড়িয়ে যায়, পৃষ্ঠের অখণ্ডতা, এবং যান্ত্রিক কর্মক্ষমতা.

আমাদের দক্ষতা মহাকাশে ক্লায়েন্টদের সক্ষম করে, স্বয়ংচালিত, চিকিত্সা, এবং শক্তি সেক্টরগুলি অবাধে উদ্ভাবনের জন্য - আত্মবিশ্বাসী যে প্রতিটি কাস্টিং সর্বোত্তম-শ্রেণীর নির্ভরযোগ্যতাকে মূর্ত করে, পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা, এবং ব্যয় দক্ষতা.

ক্রমাগত উন্নত উপকরণ বিনিয়োগ করে, ডেটা চালিত মানের নিশ্চয়তা, এবং সহযোগী প্রকৌশল সহায়তা,

এই পণ্য উন্নয়ন ত্বরান্বিত করতে অংশীদারদের ক্ষমতায়ন, ঝুঁকি কমানো, এবং তাদের সবচেয়ে চাহিদাপূর্ণ প্রকল্পগুলিতে উচ্চতর কার্যকারিতা অর্জন করে.