1. Aféierung
Kupfer bleift en Ecksteen vun der moderner Ingenieur, fir seng gefeiert aussergewéinlech elektresch an thermesch Konduktivitéit, Korrosioun Resistenz, an malleability.
Ënnert kommerziell reng Kupfer, Kupfer 110 (C11000, ETP) an an Kupfer 101 (C10100, WHO) sinn zwee wäit benotzt Graden, all optimiséiert fir spezifesch Uwendungen.
Wärend béid aussergewéinlech Konduktivitéit a Formbarkeet ubidden, hir Differenzen an der Rengheet, Sauerstoff Inhalt, Microstruktur, an suitability fir Vakuum oder héich-Zouverlässegkeet Uwendungen maachen de Choix tëscht hinnen kritesch fir Ingenieuren, Designer, a Material Spezialisten.
Dësen Artikel gëtt eng am-Déift, technesche Verglach vun dësen zwee Kupfergraden, ënnerstëtzt vun Propriétéit Daten an Applikatioun Féierung.
2. Standard & Nomenclature
Kupfer 110 (C11000) gëtt allgemeng als Cu-ETP (Elektrolytesch Tough Pitch Kupfer).
Et ass standardiséiert ënner UNS C11000 an der EN Bezeechnung Cu-ETP (CW004A). C11000 ass wäit hiergestallt a geliwwert a verschiddene Produit Formen dorënner Drot, rod, Bleif, an Teller, mécht et eng versatile Wiel fir allgemeng elektresch an industriell Uwendungen.
Kupfer 101 (C10100), op der anerer Säit, ass bekannt als Mat-OFE (Sauerstoff-gratis elektronesch Koffer).
Et ass ultra-pure Kupfer mat extrem nidderegen Sauerstoffgehalt, standardiséiert ënner UNS C10100 an EN Cu-OFE (CW009A).
C10100 ass speziell raffinéiert fir Sauerstoff- an Oxid-Inklusiounen ze eliminéieren, déi mécht et ideal fir VADUCUM, héich Zouverlässegkeet, an Elektronenstrahl Uwendungen.
D'Spezifikatioun vun der UNS oder EN Bezeechnung zesumme mat der Produktform an dem Temperament ass kritesch fir ze garantéieren datt d'Material déi erfuerderlech Leeschtungseigenschaften entsprécht.
3. Chemesch Zesummesetzung a Mikrostrukturell Differenzen
D'chemesch Zesummesetzung vu Kupfer beaflosst direkt seng Rengheet, elektresch an thermesch Konduktivitéit, mechanesch Verhalen, an gëeegent fir spezialiséiert Uwendungen.
Iwwerdeems souwuel Koffer 110 (C11000, ETP) a Kupfer 101 (C10100, WHO) sinn als héich-Rengheet Kupfer klasséiert, hir Mikrostrukturen a Spuerelementinhalt ënnerscheede sech wesentlech, Afloss op d'Performance a kriteschen Uwendungen.
| Elements / Charakteristesch | C11000 (ETP) | C10100 (WHO) | Weise gutt |
| Kupfer (CU-) | ≥D 99.90% | ≥D 99.99% | OFE huet ultra-héich Rengheet, profitabel fir Vakuum an elektronesch Uwendungen |
| Sauerstoff (O) | 0.02- 0,04% Gewiicht | ≤ 0.0005 WT% | Sauerstoff an ETP formt Oxid-Inklusiounen; OFE ass wesentlech Sauerstofffräi |
| Sëlfnäpp (Ag agew) | ≤ 0.03% | ≤ 0.01% | Spuer Gëftstoffer, klengen Impakt op Eegeschafte |
| Phosphorrus (P) | ≤ 0.04% | ≤ 0.005% | Ënneschten Phosphor am OFE reduzéiert de Risiko vu Verbriechen an Oxidbildung |
4. Kierperlech Eegeschafte: Kupfer 110 vs 101
Kierperlech Eegeschafte wéi Dicht, Schmëlzpunkt, thermesch Verwaltungsgeschäfter, an elektresch Konduktivitéit si fundamental fir Ingenieursberechnungen, Design, a materiell Auswiel.
Kupfer 110 (C11000, ETP) a Kupfer 101 (C10100, WHO) deelen ganz ähnlech Bulk Eegeschafte well béid am Wesentlechen pure Kupfer sinn, awer kleng Differenzen an Rengheet an Sauerstoff Inhalt kann liicht Leeschtung an spezialiséiert Uwendungen Afloss.
| Prowalange | Kupfer 110 (C11000, ETP) | Kupfer 101 (C10100, WHO) | Weise gutt / Implikatioune |
| Dicht | 8.96 g / cm³ | 8.96 g / cm³ | Identesch; gëeegent fir Gewiicht Berechnungen an Strukturen an Dirigenten. |
| Schmëlzpunkt | 1083-1085 °C | 1083-1085 °C | Béid Grade schmëlzen bei bal déiselwecht Temperatur; Veraarbechtungsparameter fir Goss oder Brazing sinn gläichwäerteg. |
| Elektresch Kämpfung | ~100 % IACS | ~101 % IACS | OFE bitt marginal méi héich Konduktivitéit wéinst ultra-niddere Sauerstoff- a Gëftstoffgehalt; relevant an héich Präzisioun oder héich aktuell Uwendungen. |
| Thermesch Verwaltungsgeschäfter | 390–395 W·m⁻¹·K⁻¹ | 395–400 W·m⁻¹·K⁻¹ | E bësse méi héich am OFE, wat d'Wärmetransfereffizienz an der thermescher Gestioun oder Vakuumapplikatiounen verbessert. |
| Spezifesch Hëtztkapazitéit | ~0,385 J/g·K | ~0,385 J/g·K | Selwecht fir béid; nëtzlech fir thermesch Modeller. |
| Koeffizient vun thermesche Expansioun | ~16,5 × 10⁻⁶ /K | ~16,5 × 10⁻⁶ /K | Negligible Ënnerscheed; wichteg fir gemeinsame a Komposit Design. |
| Elektresch Resistivitéit | ~1,72 μΩ·cm | ~1,68 μΩ·cm | Ënneschten Resistivitéit vun C10100 dréit zu liicht besser Leeschtung an ultra-sensibel Kreesleef. |
5. Mechanesch Properties an Temperament / Conditioun Effekter
Mechanesch Leeschtung vun Koffer hänkt staark op Veraarbechtung Temperament, dorënner annealing a kal schaffen.
Kupfer 101 (C10100, WHO) allgemeng offréiert méi héich Kraaft a kale geschaffte Konditiounen wéinst senger ultra-héicher Rengheet an oxidfräier Mikrostruktur,
wärend Kupfer 110 (C11000, ETP) Ausstellungen héich Formbarkeet an Duktilitéit, mécht et gutt gëeegent fir forming-intensiv Uwendungen wéi déif Zeechnen oder Stamping.
Mechanesch Eegeschafte vun Temper (Typesch Wäerter, ASTM B152)
| Prowalange | Temperament | Kupfer 101 (C10100) | Kupfer 110 (C11000) | Test Method |
| Tensil Stäerkt (MPa MPa) | Annealed (O) | 220-250 | 150-210 | ASTM E8/E8M |
| Tensil Stäerkt (MPa MPa) | Kalt geschafft (H04) | 300-330 | 240-270 | ASTM E8/E8M |
| Tensil Stäerkt (MPa MPa) | Kalt geschafft (H08) | 340-370 | 260-290 | ASTM E8/E8M |
| Rendung Kraaft, 0.2% ausdrécken (MPa MPa) | Annealed (O) | 60-80 | 33-60 | ASTM E8/E8M |
| Rendung Kraaft, 0.2% ausdrécken (MPa MPa) | Kalt geschafft (H04) | 180-200 | 150-180 | ASTM E8/E8M |
| Rendung Kraaft, 0.2% ausdrécken (MPa MPa) | Kalt geschafft (H08) | 250-280 | 200-230 | ASTM E8/E8M |
| Verlängert an der Paus (%) | Annealed (O) | 45-60 | 50-65 | ASTM E8/E8M |
| Verlängert an der Paus (%) | Kalt geschafft (H04) | 10-15 | 15-20 | ASTM E8/E8M |
| BRINELL HARDNESS (HBW, 500 KG) | Annealed (O) | 40-50 | 35-45 | ASTM E10 |
| BRINELL HARDNESS (HBW, 500 KG) | Kalt geschafft (H04) | 80-90 | 70-80 | ASTM E10 |
Schlëssel Abléck:
- Annealed (O) Temperament: Béid Qualitéite si mëll an héich duktil. C11000s méi héich elongation (50-65%) mécht et ideal fir déif Zeechnen, Stamping, an elektresch Kontakt Fabrikatioun.
- Kalt geschafft (H04/H08) Temperament: C10100 d'Ultra-Rengheet erméiglecht méi eenheetlech Aarbecht Härtung, resultéieren an Spannkraaft 30–40% méi héich wéi C11000 am H08 Temperament.
Dëst mécht et gëeegent fir Belaaschtungs- oder Präzisiounskomponenten, inklusiv Superleitungsspiralwindungen oder High-Zouverlässegkeet Connectoren. - BRINELL HARDNESS: Erhéicht proportional mat kale schaffen. C10100 erreecht méi héich hardness fir déi selwecht temperament wéinst senger propper, oxidfräi Mikrostruktur.
6. Fabrikatioun a Fabrikatioun Verhalen
Kupfer 110 (C11000, ETP) a Kupfer 101 (C10100, WHO) Behuelen sech ähnlech a ville Fabrikatiounsoperatiounen well béid wesentlech pure Kupfer sinn, awer de Ënnerscheed am Sauerstoff a Spuer Gëftstoffer produzéiert sënnvoll praktesch Kontraster während der Formung, machining a verbannen.
Formen a kal schaffen
- Duktilitéit a Béibarkeet:
-
- Annealed Material (O temperament): béid Qualitéite sinn héich duktil an akzeptéieren enk Béi, déif Zeechnen a schwéier Form.
Annealed Kupfer kann typesch ganz kleng bannenzeg Béi Radie toleréieren (no bei 0,5-1,0 × Blatdicke a ville Fäll), mécht et exzellent fir Stamping a komplizéiert geformt Deeler. - Kalt geschafft Temperament (H04, H08, etc.): Stäerkt klëmmt an Duktilitéit fällt wéi d'Temperatur eropgeet; Minimum Béi Radie muss deementspriechend erhéicht ginn.
Designer soll Gréisst béien Radius an Filet schéissen baséiert op temperament an virgesinnen Post-Formatioun Stress Relief.
- Annealed Material (O temperament): béid Qualitéite sinn héich duktil an akzeptéieren enk Béi, déif Zeechnen a schwéier Form.
- Aarbecht hardening & drawability:
-
- C10100 (WHO) tendéiert méi eenheetlech ze härten wärend der kaler Aarbecht wéinst senger oxidfräier Mikrostruktur; dëst bréngt méi erreechbar Stäerkt an H-Temperatur a kann avantagéis sinn fir Deeler déi méi héich mechanesch Leeschtung no Zeechnen erfuerderen.
- C11000 (ETP) ass extrem verzeiend fir progressiv Zeechnen a Stempeloperatioune well Oxidstringer diskontinuéierlech sinn an typesch d'Formatioun net op kommerziellen Belaaschtungsniveauen ënnerbriechen.
- Annealing an Erhuelung:
-
- Rekristalliséierung fir Kupfer geschitt bei relativ niddregen Temperaturen am Verglach mat ville Legierungen; jee no virdrun kal Aarbecht, Rekristalliséierungsgefaang ka bannent ongeféier ufänken 150-400 °C.
- Industriell voll-anneal Praxis allgemeng benotzt Temperaturen an der 400-650 °C range (Zäit an Atmosphär ausgewielt fir Oxidatioun oder Uewerflächkontaminatioun ze vermeiden).
OFE Deeler, déi fir Vakuumverbrauch geduecht sinn, kënnen an inert oder reduzéiere Atmosphäre annealéiert ginn fir d'Sauerei vun der Uewerfläch ze erhaalen.
Extrustus, Rolling an Drot Zeechnen
- Drot Zeechnen: C11000 ass den Industriestandard fir High-Volumen Drot an Dirigentproduktioun well et exzellent Zeechbarkeet mat stabiler Konduktivitéit kombinéiert.
C10100 ass och fäeg fir fein Gauges ze zéien, awer gëtt gewielt wann Downstream Vakuumleistung oder ultra-propper Flächen erfuerderlech sinn. - Extrustus & rullend: Béid Qualitéiten extrudéieren a rullen gutt. Uewerflächqualitéit vun OFE ass typesch superieur fir héichpräzis gewalzt Produkter wéinst der Fehlen vun Oxid-Inklusiounen; dëst kann interdendritesch Tréine oder Mikro-Pits an exigent Uewerflächefinishen reduzéieren.
Maach
- Allgemeng Verhalen: Kupfer ass relativ mëll, thermesch konduktiv an duktil; et tendéiert kontinuéierlech ze produzéieren, Gummi Chips wann Parameteren net optimiséiert sinn.
Machinability fir C11000 an C10100 ass ähnlech an der Praxis. - Tooling a Parameteren: Benotzt scharf Schneidkanten, steiwe fixturing, positiv Rake Tools (Carbide oder Héich-Vitesse Stol je Volume), kontrolléiert fidderen an Déiften, a genuch Ofkillung / Spull fir d'Aarbechtshärtung an opgebaute Rand ze vermeiden.
Fir laang kontinuéierlech Schnëtt, Chipbriecher an intermittéierend Schneidstrategien sinn recommandéiert. - Surface Finish a Burr Kontroll: OFE Material erreecht dacks e marginale bessere Surface Finish bei Präzisiounsmikromachining wéinst manner Mikro-Inklusiounen.
Verbinden - soldering, solderen, Schweißen, Diffusiounsverbindung
- Schlofden: Béid Qualitéite solder liicht no der korrekter Botzen.
Well C11000 enthält Spuer Sauerstoff an Oxid Filmer, Standard Rosin oder mëll aktive Fluxe ginn normalerweis benotzt; grëndlech Botzen virun soldering verbessert gemeinsame Zouverlässegkeet.
Dem OFE seng propper Uewerfläch kann de Fluxfuerderung an e puer kontrolléierte Prozesser reduzéieren. - Brazing: Schloftemperaturen (>450 ° C) kann Oxidfilmer aussetzen; C11000 Brazing erfuerdert allgemeng entspriechend Flux oder kontrolléiert Atmosphär.
Fir Vakuum brazing oder fluxless brazing, C10100 ass staark bevorzugt, well säin negligiblen Oxidgehalt d'Oxidverdampfung an d'Kontaminatioun vum Vakuumëmfeld verhënnert. - Arc Schweess (TIG/MECH) an Resistenz Schweess: Béid Qualitéite kënne mat Standard Kupfer Schweesspraktiken geschweest ginn (héich Stroum, virhëtzen fir décke Sektiounen, an Inertgasschutz).
OFE bitt propper Schweesspools a manner Oxid-Zesummenhang Mängel, wat an kriteschen elektresche Gelenker avantagéis ass. - Elektronenstrahl a Laser Schweißen: Dës héich-Energie, Low-Contaminatiounsmethoden ginn allgemeng a Vakuum oder Präzisiounsapplikatiounen benotzt.
C10100 ass d'Material vun der Wiel hei well seng niddereg Gëftstoffer a Sauerstoffniveauen verdampfte Verschmotzungen minimiséieren a gemeinsame Integritéit verbesseren. - Diffusiounsverbindung: Fir Vakuum- a Raumfaartversammlungen, Dem OFE seng Propretéit a bal eenzeg-Phase Mikrostruktur maachen et méi prévisibel a Feststoffverbindungsprozesser.
Uewerfläch Virbereedung, Botzen an Ëmgank
- Fir C11000, entfetten, mechanesch / chemesch Oxid Entfernung a richteg Flux Uwendung sinn normal Viraussetzunge fir héichwäerteg Joint.
- Fir C10100, strikt Propretéit Kontroll ass néideg fir Vakuum benotzen: Ëmgank mat Handschuesch, Kuelewaasserstoff vermeiden, Ultraschall Léisungsmëttelreinigung, a Cleanroom Verpakung sinn allgemeng Praktiken.
Vakuum Bake-out (Z.B., 100-200 °C jee no Zoustand) gëtt dacks benotzt fir adsorbéiert Gase virum UHV Service ze läschen.
7. Korrosioun, Vakuum Leeschtung an Wasserstoff / Sauerstoff Effekter
Dës dräi interrelated Themen - Korrosiounsbeständegkeet, Vakuum Verhalen (Ausgaassung a Verdampfung vu kontaminéierte Substanzen), an Interaktioune mat Waasserstoff / Sauerstoff-sinn wou Koffer 110 a Kupfer 101 divergéiere meeschtens a funktionell Leeschtung.
Korrosiounsverhalen (atmosphäresch a galvanesch)
- Allgemeng atmosphäresch Korrosioun: Béid Qualitéite bilden e stabile Uewerflächefilm (patina) dat limitéiert weider Korrosioun ënner normalen Indoor a villen Outdoor Ëmfeld.
Pure Kupfer widderstoen allgemeng Korrosioun vill besser wéi vill aktive Metaller. - Lokal Korrosioun an Ëmfeld: An chlorid-räich Ëmfeld (Marine, de-ising Salzer), Kupfer kann beschleunegt Attack erliewen wann Spalten präsent sinn oder Oflagerungen erlaben lokaliséiert elektrochemesch Zellen ze bilden.
Design fir Spuergeometrien ze vermeiden an Drainage / Inspektioun z'erméiglechen. - Galvanesch Kupplung: Kupfer ass relativ nobel am Verglach mat ville strukturelle Metaller.
Wann elektresch mat manner Adel Metaller gekoppelt ass (Z.B., Aluminium, Magnativ, puer Stol), der manner noble Metal wäert corrode preferentially.
Praktesch Design Regelen: vermeiden direkten Kontakt mat aktive Metaller, isoléieren ënnerschiddlech-Metal Gelenker, oder benotzt Korrosiounserlaabnes / Beschichtungen wou néideg.
Vakuum Leeschtung (ausgasen, Verdampfung a Propretéit)
- Firwat Vakuum Leeschtung wichteg: An ultra-héich Vakuum (UHV) System, souguer ppm Niveaue vu liichtflüchtege Gëftstoffer oder Oxid-Inklusiounen kënne Kontaminatioun kreéieren,
Erhéijung Basis Drock, oder deposéieren Filmer op sensibel Flächen (optesch Spigelen, semiconductor wafers, Elektronenoptik). - C11000 (ETP): Spuer Sauerstoff an Oxid stringers féieren kann erhéicht Ausgasung a potenziell Verdampfung vun Oxidpartikelen bei erhéigen Temperaturen am Vakuum.
Fir vill niddereg-Vakuum oder rau Vakuum Uwendungen ass dëst akzeptabel, mee UHV Benotzer musse virsiichteg sinn. - C10100 (WHO): seng ultra-niddereg Sauerstoff- a Gëftstoffgehalt resultéiert wesentlech méi niddereg Ausgasraten, reduzéiert Partielldrock vu kondenséierbaren Spezies beim Ausbauen, a wäit manner Kontaminatiounsrisiko ënner Elektronenstrahl oder Héichtemperatur Vakuumbelaaschtung.
Fir Bake-out Zyklen a Reschtgasanalyse (RGA) Stabilitéit, OFE iwwerhëlt typesch ETP mat enger grousser Margin a praktesche Systemer. - Beschte Praktiken fir Vakuum Benotzung: Vakuum-Schouljoer Botzen, Léisungsmëttelentfetter, ultrasonic Bäder, cleanroom Assemblée, a kontrolléiert Bake-out sinn obligatoresch.
Spezifizéiert OFE fir Komponenten déi direkt un UHV oder op Elektronen / Ionstrahlen ausgesat sinn.
Waasserstoff, Sauerstoff Interaktiounen a Verbrennungsrisiken
- Waasserstoff Embrittlement: Kupfer ass Nganem ufälleg fir Waasserstoffverbrechung op déiselwecht Aart a Weis wéi d'Stähle sinn;
typesch Kupferlegierungen falen net duerch déi klassesch Waasserstoff-induzéiert Rëssmechanismus, déi an héichstäerkt Stahlen gesi ginn. - Waasserstoff / Sauerstoff Chimie: Wéi och ëmmer, ënner héich Temperatur reduzéierend Atmosphär (Waasserstoff oder Gas bilden bei enger erhéiter Temperatur),
Kupfer, dat Sauerstoff oder bestëmmte Deoxidatiounsreschter enthält, kënnen Uewerflächereaktiounen ënnergoen (Waasserbildung, Oxid Reduktioun) dat kann d'Uewerflächemorphologie änneren oder d'Porositéit an de Braze förderen.
Den nidderegen Sauerstoffgehalt vum OFE reduzéiert dës Bedenken. - Service Iwwerleeungen: am Waasserstoffdéngscht bei héijer Temperatur oder a Prozesser wou Waasserstoff präsent ass (Z.B., bestëmmte anneals oder chemesch Veraarbechtung), uginn OFE wann Uewerfläch Chimie an dimensional Stabilitéit kritesch sinn.
8. Typesch industriell Uwendungen
C11000 (ETP):
- Power Verdeelung busbars, Kabelen, a Connectors
- Transformers, Motoren, Schalter
- Architektonesch Kupfer an allgemeng Fabrikatioun
C10100 (WHO):
- Vakuum Chambers an ultra-héich Vakuum Ausrüstung
- Elektronenstrahl, RF, a Mikrowellenkomponenten
- Semiconductor Fabrikatioun a cryogenic Dirigenten
- Héich Zouverlässegkeet Labo Instrumenter
Resumé: C11000 ass gëeegent fir allgemeng elektresch a mechanesch Notzung, iwwerdeems C10100 néideg ass wann Vakuum Stabilitéit, minimal Gëftstoffer, oder ultra-propper Veraarbechtung sinn essentiell.
9. Käschte & Disponibilitéit
- C11000: Dëst ass de Standard, héich-Volumen Koffer Produit.
Et ass allgemeng manner deier a méi wäit vun Millen an Distributeuren stockéiert, mécht et d'Standardwahl fir Masseproduktioun a budgetsensibel Uwendungen. - C10100: Drot a Premium Präis duerch zousätzlech Raffinéierungsschrëtt, speziell Ëmgank Ufuerderunge, a méi kleng Produktiounsvolumen.
Et ass verfügbar, awer typesch nëmmen an limitéiert Produit Formen (Baren, Stroute, Blieder an ausgewielten Temperamenten) an oft verlaangt méi laang Lead Times.
Fir héich-Volumen Komponente wou Käschteneffizienz kritesch ass, C11000 gëtt normalerweis uginn.
Konversely, fir Nischapplikatiounen wéi Vakuum oder héich Puritéit elektronesch Komponenten, d'Performance Virdeeler vun C10100 berechtegen déi méi héich Käschten.
10. Iwwergräifend Verglach: Kupfer 110 vs 101
| D'Feature | Kupfer 110 (C11000, ETP) | Kupfer 101 (C10100, WHO) | Praktesch Implikatioune |
| Kupfer Puritéit | ≥D 99.90% | ≥D 99.99% | OFE Kupfer bitt ultra-héich Rengheet, entscheedend fir Vakuum, héich Zouverlässegkeet, an Elektronenstrahl Uwendungen. |
| Sauerstoff Inhalt | 0.02- 0,04% Gewiicht | ≤ 0.0005 WT% | Sauerstoff am C11000 formt Oxidstringer; Dem C10100 säi bal Null Sauerstoff verhënnert Oxid-Zesummenhang Mängel. |
| Elektresch Kämpfung | ~100 % IACS | ~101 % IACS | OFE bitt e bësse méi héich Konduktivitéit, relevant an Präzisioun elektresch Systemer. |
| Thermesch Verwaltungsgeschäfter | 390–395 W·m⁻¹·K⁻¹ | 395–400 W·m⁻¹·K⁻¹ | Kleng Ënnerscheed; OFE liicht besser fir Hëtzt-empfindlech oder héich-Präzisioun Uwendungen. |
| Mechanesch Eegeschafte (Annealed) | Tensile 150-210 MPa, Verlängerung 50-65% | Tensile 220–250 MPa, Verlängerung 45-60% | C11000 méi formable; C10100 méi staark an annealed oder kal-geschafft Staaten. |
| Mechanesch Eegeschafte (Kale geschafft H08) | Tensile 260–290 MPa, Verlängerung 10-15% | Spannung 340–370 MPa, Verlängerung 10-15% | C10100 profitéiert vu méi héijer Aarbechtshärung duerch ultra-propper Mikrostruktur. |
Fabrikatioun / Formatioun |
Exzellent Formbarkeet fir Stamping, bafen, Zeechnen | Exzellent Formbarkeet, super Aarbechtshärtung an Dimensiounsstabilitéit | C11000 gëeegent fir héich-Volumen Fabrikatioun; C10100 bevorzugt fir Präzisiounskomponenten oder héich Zouverlässegkeet Deeler. |
| Matmaachen (Brazing / Schweißen) | Flux-assistéiert Loun; Standard Schweess | Fluxless brazing, propper Schweess, bevorzugt fir Elektronenstrahl oder Vakuumschweißen | OFE kritesch fir Vakuum oder héich Rengheet Uwendungen. |
| Vakuum / Propretéit | Akzeptabel fir niddereg / mëttel Vakuum | Néideg fir UHV, minimal Ausgasung | OFE gewielt fir ultra-héich Vakuum oder Kontaminatiounsempfindlech Ëmfeld. |
| Cryogenic Leeschtung | Gutt | Explaz vun engem exzellenten; stabil Kärstruktur, minimal thermesch Expansioun Variatioun | OFE bevorzugt fir Superleitung oder Tieftemperaturinstrumentatioun. |
| Käschte & Disponibilitéit | Wéineg bannen, breet stockéiert, multiple Formen | Premium, limitéiert Formen, méi laang Lead Times | Wielt C11000 fir Käschten-sensibel, héich-Volumen Uwendungen; C10100 fir héich Rengheet, spezialiséiert Uwendungen. |
| Industrie Uwendungen | Busbars, wiring, Stuerk, Blech, allgemeng Fabrikatioun | Vakuum Chambers, Elektronenstrahlkomponenten, héich Zouverlässegkeet elektresch Weeër, kryogene Systemer | Match Grad op operationell Ëmfeld an Leeschtung Ufuerderunge. |
12. Conclusioun
C11000 an C10100 sinn allebéid héichkonduktiv Kupfer passend fir eng breet Palette vun Uwendungen.
De primäre Ënnerscheed läit an Sauerstoffgehalt an Unreinheitsniveau, déi Vakuumverhalen beaflossen, uschléissen, an héich Zouverlässegkeet Uwendungen.
C11000 ass Käschten-effikass a villsäiteger, mécht et de Standard fir déi meescht elektresch a mechanesch Uwendungen.
C10100, mat ultra-héicher Rengheet, ass reservéiert fir VADUCUM, Elektronenstrahl, kryogen, an héich Zouverlässegkeet Systemer wou oxidfräi Mikrostruktur wesentlech ass.
D'Materialwahl sollt prioritär sinn funktionell Ufuerderunge iwwer nominal Eegeschafte Differenzen.
Faqs
Ass C10100 däitlech besser elektresch wéi C11000?
Nee. Den elektresche Konduktivitéitsdifferenz ass kleng (~100% vs 101% IACS). De primäre Virdeel ass ultra-niddereg Sauerstoffgehalt, déi Virdeeler Vakuum an héich Zouverlässegkeet Uwendungen.
Kann C11000 an Vakuum Equipement benotzt ginn?
Jo, awer säi Spuer Sauerstoff kann ausgasen oder Oxiden ënner ultra-héich Vakuumbedéngungen bilden. Fir strikt Vakuum Uwendungen, C10100 gëtt bevorzugt.
Wéi eng Klass ass Standard fir Kraaftverdeelung?
C11000 ass den Industriestandard fir Busbars, Stuerk, an allgemeng elektresch Verdeelung wéinst senger Konduktivitéit, Filaktioun, a Käschteneffizienz.
Wéi soll OFE Kupfer fir Beschaffung spezifizéiert ginn?
Enthält UNS C10100 oder Cu-OFE Bezeechnung, Sauerstoff Grenzen, Minimum Konduktivitéit, Produit Form, an temperament. Ufro Certificaten vun Analyse fir Spuer Sauerstoff a Koffer Rengheet.
Ginn et Zwëschen Kupfergraden tëscht ETP an OFE?
Jo. Phosphor-deoxidéiert Kupfer a Varianten mat héijer Konduktivitéit existéieren, entworf fir verbessert solderability oder reduzéiert Wasserstoff Interaktioun. D'Selektioun sollt den Applikatiounsufuerderunge passen.
